本發(fā)明提出了一種銅?鋁納米接面常溫制程方法,包括:保護層印著步驟:將
芯片與天線接合成品用鋁天線選擇性區(qū)域印著高分子保護層;將鋁天線導線接點的表面進行清理;酸洗水洗步驟:再將該天線接點鋁基材放置于酸洗溶液中進行表面腐蝕;利用還原反應的方式在該天線接點鋁基材表面形成納米緩沖層;將天線接點表面涂著反應觸媒液以形成可還原金屬的活化層;將涂著完成反應觸媒的具有納米緩沖層的天線接點表面放置于含銅離子化學溶液中進行處理;涂著低溫錫膏利用低溫回焊共金接合將感測式射頻標簽驅(qū)動芯片固著于具無電鍍接著金屬銅薄膜層的天線接點上。本發(fā)明可廣泛應用于需要高強度與低阻抗需求的射頻標簽鋁質(zhì)天線與RFID芯片的界面接合上,成本低廉。
聲明:
“銅-鋁納米接面常溫制程方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)