一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的裝置,包括平臺,所述平臺具有表面以支撐拋光墊;承載頭,保持基板抵靠拋光墊的拋光表面;墊調(diào)節(jié)器,保持調(diào)節(jié)盤抵靠拋光表面;原位拋光墊厚度監(jiān)控系統(tǒng);及控制器。控制器配置成以相應(yīng)臨界值儲存與多個(gè)調(diào)節(jié)器盤產(chǎn)品的每個(gè)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)、接收從多個(gè)調(diào)節(jié)盤產(chǎn)品選擇調(diào)節(jié)器盤產(chǎn)品的輸入、確定與經(jīng)選擇的調(diào)節(jié)器盤產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的特定臨界值、從監(jiān)控系統(tǒng)接收信號、從信號產(chǎn)生墊切割速率的測量、及若墊切割速率在特定臨界值之外則產(chǎn)生警報(bào)。
聲明:
“墊調(diào)節(jié)器的切割速率監(jiān)控” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)