本發(fā)明公開了一種運(yùn)用紅外相機(jī)檢測(cè)部件內(nèi)部接觸熱阻的無損檢測(cè)方法，目的是為測(cè)量EAST（Experimental?Advanced?Superconducting?Tokamak）托卡馬克裝置低熱負(fù)荷區(qū)域面對(duì)等離子體的部件內(nèi)部零件間的接觸熱阻。本發(fā)明方法通過紅外測(cè)溫技術(shù)拍攝實(shí)驗(yàn)件外表面得到其溫度隨時(shí)間的演變過程，并基于有限元瞬態(tài)熱分析方法對(duì)實(shí)驗(yàn)件的換熱過程進(jìn)行數(shù)值模擬，將不同接觸熱阻條件下的數(shù)值仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，兩者結(jié)果大體相同時(shí)對(duì)應(yīng)的接觸熱阻即為此部件內(nèi)部接觸熱阻。本發(fā)明可以對(duì)具有冷卻結(jié)構(gòu)的部件內(nèi)部零件間的接觸熱阻進(jìn)行無損測(cè)量，提高了接觸熱阻測(cè)量的精度。