本發(fā)明提供一種用無損檢驗裝置對集成電路物料進行無損檢測的方法:該方法可通過射線源發(fā)出射線穿過載物臺上的封裝盒內(nèi)的待檢驗物料,在感應成像系統(tǒng)上成像,通過肉眼人工與標準物料成的像比對或通過信號處理系統(tǒng)對標準和待檢驗物料圖像比對相似度,智能判定系統(tǒng)通過相似度與預設(shè)閾值的比較,在物料未開封情況下判定是否滿足集成電路自動化生產(chǎn)的需要。本發(fā)明的優(yōu)點是:采用對物料無損,能穿透包裝盒的射線作為探測源,避免傳統(tǒng)開封檢測對物料擺放位置擾動等影響,在不開封的情況下高效快速的實現(xiàn)了對集成電路自動化生產(chǎn)用物料的檢測及判定;同時能準確定位問題物料產(chǎn)生環(huán)節(jié),避免檢驗環(huán)節(jié)本身可能產(chǎn)生問題帶來的責任不明確。
聲明:
“用無損檢驗裝置對集成電路物料進行檢測的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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