本發(fā)明公開(kāi)了一種發(fā)動(dòng)機(jī)葉片無(wú)損檢測(cè)探頭,根據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的特殊結(jié)構(gòu),通過(guò)將線(xiàn)圈印制在柔性PCB板上的方式來(lái)替代傳統(tǒng)的磁芯線(xiàn)圈式激勵(lì),在能夠?qū)崿F(xiàn)與磁芯線(xiàn)圈相同激勵(lì)效果的同時(shí),減小了激勵(lì)探頭的體積和質(zhì)量,并通過(guò)彈簧與柔性PCB板的結(jié)合,在檢測(cè)過(guò)程中通過(guò)彈簧對(duì)柔性PCB板的作用力,實(shí)現(xiàn)PCB板相對(duì)于被測(cè)材料表面曲率變化時(shí)的自適應(yīng)效果,能夠有效的解決由于傳感器與被測(cè)材料間提離距離不等而造成檢測(cè)結(jié)果不可靠的難題,進(jìn)而避免檢測(cè)過(guò)程中對(duì)數(shù)據(jù)的判誤判等情況。
聲明:
“發(fā)動(dòng)機(jī)葉片無(wú)損檢測(cè)探頭” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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