本發(fā)明公開了一種多層膜結(jié)構(gòu)SAW器件的各層 薄膜厚度無損測量方法,該方法首先確定被測膜樣片的測量系 數(shù)k,再測定該被測膜樣片的總厚度h,然后計(jì)算被測薄膜層 的厚度hfilm=h 基片-h(huán)樣片。本 發(fā)明基于平行板電容測微原理進(jìn)行多層膜材料的測厚方法,測 量精度達(dá)0.001μm。該方法不需提前標(biāo)定被測材料相對介電常 數(shù),不需特殊制備樣件,是非接觸測量,測量方法簡單、成本 低。因此適用于各種薄膜、特別適用于多層結(jié)構(gòu)基片制備中的 各層膜厚的無損測量及平面度測量,對提高金剛石多層膜結(jié)構(gòu) SAW器件性能具有重大意義。
聲明:
“多層膜結(jié)構(gòu)SAW器件的各層薄膜厚度無損測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)