一種無損平面芯片電感測(cè)試組件及其制作方法，屬于電子元器件測(cè)試領(lǐng)域。所述測(cè)試組件包括底座、嵌入件和校準(zhǔn)件。底座包括底座基片、定位腔、底座電極；嵌入件包括嵌入件基片、通孔、通孔金屬化填充、嵌入件底電極、嵌入件表電極、嵌入件端電極；校準(zhǔn)件包括校準(zhǔn)件基片、校準(zhǔn)件通孔、校準(zhǔn)件通孔金屬化填充、校準(zhǔn)件底電極、校準(zhǔn)件表電極、校準(zhǔn)件端電極、校準(zhǔn)件電極連線；校準(zhǔn)件與嵌入件的形狀、結(jié)構(gòu)及尺寸一致，區(qū)別僅在于校準(zhǔn)件的兩個(gè)表電極間設(shè)置了校準(zhǔn)件電極連線。所述制作方法為印刷、濺射方法或生瓷片印刷燒結(jié)法。解決了現(xiàn)有技術(shù)不能用于測(cè)試平面結(jié)構(gòu)芯片電感的問題。廣泛應(yīng)用于小尺寸平面芯片電感測(cè)試，或其他平面型兩端口電子器件電性能測(cè)試。