本發(fā)明公開了一種軸向引線二極管
芯片無損開封方法,通過二極管輔助固定夾具將帶封裝的二極管按照特定方向進(jìn)行固定,并對帶封裝的二極管進(jìn)行磨切,以采用物理方法去除帶封裝的二極管的特定部位;然后,通過特定的無損開封方法將二極管芯片從封裝體中無損取出,可有效避免在取出二極管芯片過程中對芯片造成的任何損傷,并去除芯片表面的金屬化,直觀的檢查硅芯片表面的質(zhì)量狀態(tài)和缺陷情況,為DPA、FA等可靠性分析工作中的芯片檢查提供技術(shù)途徑。
聲明:
“軸向引線二極管芯片無損開封方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)