本發(fā)明公開了一種測量表面形貌檢測雙層及多層薄膜層間內(nèi)部缺陷的方法,屬于微電子及微電子機械制造技術(shù)領域。為了解決現(xiàn)有薄膜器件、微電子、微電子機械等器件制備、檢測過程中需要破壞性加工、費時長、成本高等的問題,本發(fā)明提供了一種測量表面形貌檢測雙層及多層薄膜層間內(nèi)部缺陷的方法,利用老化、熱循環(huán)或者機械循環(huán)前后薄膜表面由于內(nèi)部缺陷出現(xiàn)造成的形貌變化的現(xiàn)象識別出缺陷的部位和尺寸。該方法具有快速、無損、實時、檢測成本低的特點,將其應用于微電子、微電子機械等信息電子制造領域,可以使制造成本、測試成本大幅降低,質(zhì)量得以提高,在這些領域以及類似結(jié)構(gòu)的制造領域具有廣闊的應用前景。
聲明:
“測量表面形貌檢測雙層及多層薄膜層間內(nèi)部缺陷的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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