本發(fā)明公開了一種LED
芯片/晶圓/外延片的非接觸式檢測方法及檢測裝置,其中方法包括:通過檢測可控激勵光照射下待測器件PN結(jié)的光致發(fā)光,對LED芯片/晶圓/外延片的發(fā)光特性和電特性進行檢測;檢測裝置包括:裝置中的檢測控制和信號處理單元對光檢測單元傳來的信號進行處理、分析,測試臺用于夾持/移動待測器件、支承光檢測單元;本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:同時對LED芯片/晶圓/外延片的發(fā)光特性和電特性的非接觸、無損檢測,把LED產(chǎn)品的檢測和篩選由“成品”環(huán)節(jié)推進到“芯片”環(huán)節(jié),降低LED的成本。
聲明:
“LED芯片/晶圓/外延片的非接觸式檢測方法及檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)