本發(fā)明涉及一種基于電磁渦流檢測的無接觸式球形金屬導體特性參數(shù)測量方法,包括步驟:將阻抗分析儀的輸出端口接入勵磁線圈兩端,將阻抗分析儀的接收端口接入接收線圈兩端;阻抗分析儀的輸出端口產(chǎn)生交變電流,阻抗分析儀中FPGA模塊的數(shù)字合成模塊產(chǎn)生激勵信號,向勵磁線圈提供電磁渦流信號的激勵來源。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明利用電磁渦流信號僅在管壁近表面?zhèn)鬏數(shù)内吥w效應(yīng),結(jié)合單一頻率電磁渦流檢測技術(shù)可以抑制提離效應(yīng)帶來的非線性變化,實現(xiàn)工業(yè)中對球形金屬導體的高精度和高性能的相關(guān)參數(shù)檢測,例如用于檢測金屬導體平面的厚度。本發(fā)明主要適用于精度要求高,必須進行無損檢測的球形金屬件。
聲明:
“基于電磁渦流檢測的無接觸式球形金屬導體特性參數(shù)測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)