本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，提供一種材料缺陷檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)。包括：基于檢測(cè)請(qǐng)求發(fā)射脈沖激光光束，并將所述脈沖激光光束調(diào)節(jié)為準(zhǔn)直光束；對(duì)所述準(zhǔn)直光束進(jìn)行聚焦，使聚焦形成的激光光斑輻射至待檢測(cè)半導(dǎo)體材料；接收所述待檢測(cè)半導(dǎo)體材料受所述激光光斑激發(fā)產(chǎn)生的機(jī)械波，基于所述機(jī)械波進(jìn)行缺陷檢測(cè)，得到所述待檢測(cè)半導(dǎo)體材料的缺陷檢測(cè)結(jié)果。本申請(qǐng)由于脈沖激光光束不會(huì)對(duì)待檢測(cè)半導(dǎo)體材料產(chǎn)生損害，可以實(shí)現(xiàn)待檢測(cè)半導(dǎo)體材料的無損缺陷檢測(cè)；同時(shí)，基于機(jī)械波進(jìn)行待檢測(cè)半導(dǎo)體材料的缺陷檢測(cè)，可以得到精準(zhǔn)的缺陷檢測(cè)結(jié)果。因此，可以提高對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行缺陷檢測(cè)的缺陷檢測(cè)技術(shù)的實(shí)用性。