本發(fā)明提供的檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置,屬于
半導(dǎo)體材料無損檢測技術(shù)領(lǐng)域。該檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置在N個第一分光片和N個第二分光片上分別設(shè)有鍍膜區(qū)域,鍍膜區(qū)域使各分光片形成不同的反射率和透過率,從而通過N個第一分光片和N個第二分光片,可以使入射到樣品上并返回的N束第一種反射光分成兩個方向,分別進行探測,能夠得到用于檢測晶片基底二維形貌的數(shù)據(jù);該裝置還通過在第一分光片或者第二分光片相應(yīng)區(qū)域鍍膜的方法,在第一分光片或者第二分光片上耦合溫度測量裝置,得到用于檢測晶片基底溫度的數(shù)據(jù)。由于鍍膜精度極高,因此,能夠保證不同傳播方向PSD接收到的光的一致性。
聲明:
“檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)