本發(fā)明提供的一種焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)的方法,屬于印制電路板焊點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。首先計(jì)算待檢測(cè)焊點(diǎn)在整個(gè)受熱過(guò)程中的有效平均溫度即有效溫度,然后經(jīng)過(guò)多個(gè)合格焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)試件和虛焊焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)試件,得到合格焊點(diǎn)的有效溫度范圍和虛焊焊點(diǎn)的有效溫度范圍,最后通過(guò)將待檢測(cè)焊點(diǎn)的有效溫度與合格焊點(diǎn)的有效溫度范圍和虛焊焊點(diǎn)的有效溫度范圍進(jìn)行對(duì)比,判定待檢測(cè)焊點(diǎn)的焊點(diǎn)類型。本發(fā)明方法有效降低了因環(huán)境操作差異、測(cè)溫波動(dòng)變化等因素的影響,提高了合格焊點(diǎn)與虛焊焊點(diǎn)的差異化檢測(cè)能力、檢測(cè)精度和檢測(cè)效率。
聲明:
“焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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