本發(fā)明公開了一種復(fù)合材料試件低速?zèng)_擊損傷的太赫茲?rùn)z測(cè)方法及其裝置，涉及復(fù)合材料試件無損檢測(cè)領(lǐng)域，包括測(cè)試平臺(tái)底座、信號(hào)處理器，所述測(cè)試平臺(tái)底座的上端固定安裝有連接板，所述連接板的上端固定安裝有橫板，所述橫板的下端側(cè)壁固定安裝有電動(dòng)滑軌，所述電動(dòng)滑軌內(nèi)滑動(dòng)連接有電動(dòng)滑塊，所述電動(dòng)滑塊的下端固定連接有信號(hào)發(fā)射器，所述發(fā)射器的側(cè)壁固定安裝有信號(hào)接收器，所述信號(hào)接收器與信號(hào)處理器通過電線電性連接，所述信號(hào)處理器與信號(hào)發(fā)射器電性連接，通過電動(dòng)滑軌、電動(dòng)滑塊、信號(hào)發(fā)射器、信號(hào)接收器、信號(hào)處理器之間的配合使用，實(shí)現(xiàn)了對(duì)信號(hào)發(fā)射器的縱向移動(dòng)，同時(shí)通過安裝盒的橫向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)待測(cè)復(fù)合材料試件的整體檢測(cè)。