本發(fā)明公開了一種虛焊檢測(cè)有限元仿真分析方法,基于渦流脈沖熱成像技術(shù)建立焊點(diǎn)的有限元模型并引入虛焊進(jìn)行仿真分析,通過提取焊點(diǎn)相應(yīng)引腳位置的表面溫度分布情況來區(qū)分正常焊點(diǎn)和虛焊焊點(diǎn),再利用熱電類比方法計(jì)算焊點(diǎn)區(qū)域的熱阻值,根據(jù)焊點(diǎn)熱阻的差異性來區(qū)分不同的虛焊,這樣為虛焊的無(wú)損檢測(cè)提供一種分析方法,且檢測(cè)速度快、檢測(cè)缺陷精準(zhǔn),同時(shí)也為工程中的虛焊檢測(cè)提供理論依據(jù)和預(yù)測(cè)結(jié)果。
聲明:
“虛焊檢測(cè)有限元仿真分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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