本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體硅片表面/亞表面微裂紋損傷線性調(diào)頻脈沖分束激光激勵(lì)紅外熱波檢測裝置及方法，所述裝置包括計(jì)算機(jī)、紅外熱像儀、同步觸發(fā)器、函數(shù)發(fā)生器、激光驅(qū)動(dòng)器、激光器、放大器組件，所述計(jì)算機(jī)通過數(shù)據(jù)線與同步觸發(fā)器相連，同步觸發(fā)器通過數(shù)據(jù)線與函數(shù)發(fā)生器相連，函數(shù)發(fā)生器通過數(shù)據(jù)線與激光驅(qū)動(dòng)器相連，激光驅(qū)動(dòng)器通過數(shù)據(jù)線與激光器相連，激光器輸出的激光經(jīng)放大器組件輸出；所述計(jì)算機(jī)通過數(shù)據(jù)線與紅外熱像儀相連。本發(fā)明將線性調(diào)頻脈沖原理、分束激光激勵(lì)、紅外熱波檢測與先進(jìn)信號(hào)處理算法相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體硅片表面/亞表面微裂紋損傷的線性調(diào)頻脈沖分束激光激勵(lì)紅外熱波無損檢測。