本發(fā)明提出一種基于電阻法的金屬薄膜厚度測(cè)量方法,所述測(cè)量方法包括取得待測(cè)工件金屬薄膜的電阻值數(shù)據(jù)曲線的方法;所述電阻值數(shù)據(jù)曲線為反映金屬薄膜電阻值與金屬薄膜厚度對(duì)應(yīng)關(guān)系的電阻?厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線;在測(cè)量金屬薄膜厚度時(shí),根據(jù)待測(cè)金屬薄膜的電阻值,從電阻?厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線得到與該電阻值對(duì)應(yīng)的金屬薄膜厚度;本發(fā)明操作簡(jiǎn)單,所能測(cè)量的厚度范圍廣,且本方法屬于非接觸式測(cè)量,不會(huì)對(duì)待測(cè)樣品造成損壞,屬于無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。
聲明:
“基于電阻法的金屬薄膜厚度測(cè)量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)