本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件特性的測試分析方法,包括以下方法:X射線無損探傷分析,物理特性外部分析,耐腐蝕特性測試,聲學(xué)掃描顯微鏡測試,先行偏振光檢測方法。本發(fā)明所提供的一種半導(dǎo)體器件特性的測試分析方法,用嚴(yán)謹(jǐn)科學(xué)的試驗方法和判定依據(jù),對于半導(dǎo)體器件樣品的品質(zhì)給出了最有效的判定依據(jù),通過一系列的方法逐次排查半導(dǎo)體器件樣品的
芯片尺寸、引線鍵合定位、BGA封裝焊球、BGA封裝蓋帽等指標(biāo),測試方法科學(xué),過程中不會產(chǎn)生有害物質(zhì)。
聲明:
“半導(dǎo)體器件特性的測試分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)