本發(fā)明涉及半導體制造技術(shù)領(lǐng)域。雙面覆銅陶瓷基板的局部放電測試方法,包括如下步驟:步驟一,在盒體內(nèi)注入絕緣油;盒體內(nèi)固定有底座,底座包括電極底座、下彈性層以及下金屬片,下金屬片設(shè)有下延伸條,下延伸條與電極底座接觸連接,盒體的底部安裝有金屬觸頭,金屬觸頭與電極底座接觸電連接;金屬觸頭與局部放電測試儀的負極端子電相連;步驟二,將雙面覆銅陶瓷基板放置在底座上;步驟三,將蓋板放置在雙面覆銅陶瓷基板上;蓋板包括從上至下設(shè)置的探針蓋板、上彈性層以及上金屬片,上金屬片設(shè)有上延伸條,上延伸條與探針蓋板接觸連接;步驟四,局部放電測試儀的正極探針以及負極端子之間施加電壓進行測試。簡單易行、無損檢測,普適性強。
聲明:
“雙面覆銅陶瓷基板的局部放電測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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