本發(fā)明公開了一種涂層殘余應(yīng)力的測(cè)試方法,涉及殘余應(yīng)力無損檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述測(cè)試方法包括如下步驟:(1)利用X射線衍射法測(cè)定涂層中的物相及相應(yīng)的晶體結(jié)構(gòu);(2)采用掠入射法獲得衍射圖譜;(3)采用Rietevield法進(jìn)行全譜擬合,通過擬合得到的峰位偏差值計(jì)算所述涂層的殘余應(yīng)力。本發(fā)明所述測(cè)試方法簡(jiǎn)單,并且可以對(duì)復(fù)雜的應(yīng)力狀態(tài)進(jìn)行分析,準(zhǔn)確度較高。
聲明:
“涂層殘余應(yīng)力的測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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