本實用新型公開了一種IC測試座連接裝置,包括基板和圓柱形通孔柱,基板為厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板;圓柱形通孔柱固定在基板上,其一端與基板呈水平面,另一端超出基板2~4mm,用于焊接外部電路測試板;圓柱形通孔柱內部設置呈“十”形空心結構的彈片裝置,用于連接外部測試座插座插針;基板還能夠依照測試座的觸點尺寸參數來固定圓柱形通孔柱的位置。本實用新型既能夠使得測試座快速無損更換,僅需外拔插座即可,避免了更換過程中傳統(tǒng)通孔受損造成電路測試板報廢,大大節(jié)省了測試成本,又能夠實現(xiàn)為同一產品測試板兼容自身多種封裝形式的成測提供了一個橋接中轉方案,避免重復設計制造昂貴的測試板。
聲明:
“IC測試座連接裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)