本發(fā)明涉及一種多通道高頻
芯片的低溫測(cè)試結(jié)構(gòu),包括芯片定位印制電路板、多通道接口電路板和施壓裝置,所述芯片定位印制電路板用于放置待測(cè)芯片;所述多通道接口電路板上設(shè)置有多路金屬探針結(jié)構(gòu),所述金屬探針結(jié)構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片與外部設(shè)備的信號(hào)輸入與輸出;所述施壓裝置用于施加壓力使得芯片定位印制電路板上的待測(cè)芯片的引腳pad與所述多通道接口電路板上的多路金屬探針接觸以實(shí)現(xiàn)電連接。本發(fā)明能保證測(cè)試中芯片的完整無(wú)損。
聲明:
“多通道高頻芯片的低溫測(cè)試結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)