本發(fā)明公開(kāi)了一種基于陶瓷載片的
芯片測(cè)試方法,采用陶瓷載片,尺寸與裸芯片包含鍵合區(qū)的貼裝應(yīng)用尺寸一致,陶瓷載片設(shè)置焊接焊盤(pán),將裸芯片貼裝于陶瓷載片,陶瓷載片設(shè)置表貼焊盤(pán),將陶瓷載片固定于電路板,將裸芯片的信號(hào)連接到陶瓷載片,將陶瓷載片和電路板電氣連接,根據(jù)陶瓷載片的管腳定義,按常規(guī)方案設(shè)計(jì)測(cè)試夾具,與測(cè)試系統(tǒng)相連,將裸芯片和陶瓷載片作為整體,不接觸裸芯片,測(cè)試陶瓷載片的電氣性能,測(cè)試夾具設(shè)計(jì)方便,便于裸芯片的周轉(zhuǎn),對(duì)裸芯片表面無(wú)損傷,能夠完成對(duì)裸芯片所有功能和性能的測(cè)試,進(jìn)行老化篩選考核,早期剔除問(wèn)題芯片,完成對(duì)裸芯片的可靠性評(píng)價(jià)。
聲明:
“基于陶瓷載片的芯片測(cè)試方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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