本發(fā)明公開一種晶圓銅膜厚度離線測量模塊控制系統(tǒng),采用上層控制系統(tǒng)和底層控制系統(tǒng)的兩級控制模式,上層控制系統(tǒng)和底層控制系統(tǒng)之間通過工業(yè)以太網(wǎng)實現(xiàn)物理連接,其中,底層控制系統(tǒng)中,采用可編程控制器PLC負責直接控制離線測量模塊的各個部分;上層控制系統(tǒng)中,采用工控機IPC通過PLC實時監(jiān)控離線測量模塊的狀態(tài),并為工藝人員提供操作軟件,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的管理。根據(jù)工藝需求,設置XY模式和全局模式兩種主要測量模式。工藝流程分為標定和測量。上層控制系統(tǒng)軟件利用Matlab實現(xiàn)繪圖子程序,方便主程序靈活調用。本發(fā)明具有無損測試、操作簡單、便于維護以及安全可靠的優(yōu)點。
聲明:
“晶圓銅膜厚度離線測量模塊控制系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)