本發(fā)明涉及一種在印制板深腔小孔內(nèi)軟釬焊元件的方法,屬于土電子裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種在印制板深腔小孔內(nèi)實(shí)現(xiàn)元件高可靠性軟釬焊的方法,所述的深腔小孔是指小孔的直徑為0.5~2mm,徑深比≤0.5。本發(fā)明采用激光軟釬焊的焊接方法,解決了波峰焊、回流焊等傳統(tǒng)焊接方法無法滿足的局部、深腔、小孔焊接需求,通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)成功實(shí)現(xiàn)了直徑為0.5~2mm,徑深比≤0.5的深腔小孔內(nèi)元件的焊接,實(shí)驗(yàn)后外觀鏡檢、電性能測(cè)試、X?Ray無損檢測(cè)、焊縫微觀組織分析等檢驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,該焊接方法形成焊點(diǎn)質(zhì)量良好。
聲明:
“在印制板深腔小孔內(nèi)軟釬焊元件的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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