本發(fā)明公開了一種晶圓最大加工損傷的精準(zhǔn)定位方法,在晶圓的非加工面沉積用于輔助測量的薄膜層,非加工面與加工面相互平行且呈背向設(shè)置,非加工面為光滑無損表面;再在晶圓的加工面進(jìn)行至少一道減薄加工操作,并在每一道減薄加工操作之前后,將橢偏儀的入射光以設(shè)定的入射角掃描非加工面上的薄膜層,入射光經(jīng)薄膜層和晶圓反射或透射后出射的橢偏信號經(jīng)橢偏儀探測器接收,一旦在晶圓的輔助測量薄膜層上探測到的橢偏信號出現(xiàn)變化,則該出現(xiàn)橢偏信號變化對應(yīng)的位置即為最大加工損傷位置。它具有如下優(yōu)點:實現(xiàn)全局、無損、快速精準(zhǔn)定位晶圓上的最大加工損傷位置,實時跟蹤晶圓的加工狀態(tài),對實際晶圓的加工工藝的選擇與優(yōu)化具有重要的指導(dǎo)意義。
聲明:
“晶圓最大加工損傷的精準(zhǔn)定位方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)