本發(fā)明涉及一種電容失效分析檢測(cè)方法，包括如下步驟：外觀檢查；內(nèi)視檢測(cè)，通過(guò)探傷檢測(cè)設(shè)備對(duì)失效電容進(jìn)行失效點(diǎn)定位，并確定失效點(diǎn)位置；初步確認(rèn)失效原因，根據(jù)失效點(diǎn)位置列出可能的失效原因；模擬試驗(yàn)，根據(jù)失效原因?qū)α计冯娙葸M(jìn)行針對(duì)性的通電模擬，驗(yàn)證可能的失效原因，并將良品電容在失效損毀后的失效點(diǎn)情況與失效電容的失效點(diǎn)位置進(jìn)行比對(duì)，確定失效原因；金相檢測(cè)，將失效電容制成失效點(diǎn)位置的金相切片并在金相顯微鏡下觀察確認(rèn)，再使用掃描電鏡和能譜分析儀對(duì)金相切片進(jìn)行掃面分析，驗(yàn)證確定電容失效損毀原因并給出分析結(jié)論。本發(fā)明能夠快速、高效地確認(rèn)電容失效的根本原因，通過(guò)電容失效分析實(shí)現(xiàn)對(duì)于電子系統(tǒng)的工作可靠性的提高。