本發(fā)明公開了一種
芯片失效分析的測試設(shè)備,其測試夾具包括底板、載板及夾板,底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起,貫穿載板上表面、下表面設(shè)有與金屬凸起對應(yīng)的均勻布置的通孔,通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件,連接件包括設(shè)于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針,金屬探針套設(shè)有彈性部件,且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁,被測芯片置于載板上表面時,夾板輕壓于被測芯片上,被測芯片的引腳壓于金屬薄片上,彈性部件一起被壓縮,且金屬探針與金屬凸起電性連接;其測試機臺用于對被測芯片輸出測試信號,且可選擇地與金屬凸起電性連接。本發(fā)明是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進行失效分析的測試設(shè)備。
聲明:
“芯片失效分析的測試設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)