本發(fā)明提供了一種電腦主板失效分析方法，該方法包括以下步驟：A、對(duì)樣品進(jìn)行外觀檢查，查看不良品表面是否有磨損、開裂等明顯異?，F(xiàn)象；B、對(duì)不良品進(jìn)行失效點(diǎn)定位；C、使用良品對(duì)定位的失效點(diǎn)進(jìn)行模擬驗(yàn)證；D、將不良品制成失效點(diǎn)位置的金相切片，并使用聚焦離子束系統(tǒng)對(duì)金相切片表面進(jìn)行微切割；E、使用掃描電鏡和能譜分析儀對(duì)金相切片進(jìn)行分析，找出失效原因；F、模擬失效環(huán)境，對(duì)失效機(jī)理再次進(jìn)行驗(yàn)證；G、綜合分析，給出結(jié)論。本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明分析方法步驟簡(jiǎn)單，操作方便，有效提高失效分析的速度和準(zhǔn)確度，經(jīng)過初步分析、初步驗(yàn)證、再次分析以及再次驗(yàn)證，從而保證了失效理由的可信度，提高了失效分析結(jié)果的信服度。