本申請涉及印刷電路板測試技術(shù)領(lǐng)域,具體公開一種開路失效分析方法和系統(tǒng)。方法包括:注入射頻探測信號至待測電路板線路;接收反射信號,并對所述反射信號進(jìn)行時(shí)域換算,得到時(shí)域曲線;對所述時(shí)域曲線進(jìn)行分析,確定所述待測電路板線路的開路位置點(diǎn)。無需對待測電路板進(jìn)行破壞,避免對失效位置造成破壞而找不到開路位置點(diǎn),通過對時(shí)域曲線的分析可對任意一種開路狀態(tài)的線路的開路位置進(jìn)行分析,且準(zhǔn)確度較高,另外,相對于外場電磁場掃描定位方法,本申請的失效分析方法成本較低。
聲明:
“開路失效分析方法和系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)