本發(fā)明公開一種基于失效物理的IGBT模塊可靠性分析方法，包括：根據(jù)IGBT模塊的實(shí)際尺寸建立有限元模型，并在Spaceclaim中對IGBT模塊模型進(jìn)行合理簡化；根據(jù)IGBT模塊所處的環(huán)境剖面，在Icepak中進(jìn)行相應(yīng)的溫度循環(huán)載荷設(shè)置，完成溫度場分析；進(jìn)行熱?結(jié)構(gòu)耦合分析，得到IGBT模塊各位置的應(yīng)力應(yīng)變結(jié)果，建立相應(yīng)的熱失效物理模型，得到該溫度剖面下的疲勞損傷；將溫度循環(huán)離散為溫度點(diǎn)，對不同溫度點(diǎn)下的IGBT模塊進(jìn)行振動應(yīng)力仿真，建立相應(yīng)的振動失效物理模型，得到該溫度點(diǎn)下的隨機(jī)振動疲勞損傷；采用Miner線性損傷累計方法得到總的疲勞累計損傷值，完成對IGBT模塊的可靠性分析。本發(fā)明借助仿真軟件完成，無需破壞相應(yīng)的IGBT模塊，克服了傳統(tǒng)的試驗(yàn)法時間長、花費(fèi)大的弊端。