本發(fā)明提供一種考慮級聯(lián)失效的電路系統(tǒng)容錯(cuò)能力仿真分析方法，其包括：S1、結(jié)構(gòu)和功能分析；S2、構(gòu)建網(wǎng)表文件；S3、構(gòu)建失效描述文件；S4、注入初始失效；S5、調(diào)用SPICE進(jìn)行仿真；S6、判斷是否發(fā)生級聯(lián)失效，如果發(fā)生級聯(lián)失效，更新電路結(jié)構(gòu)信息并返回步驟S2，若未發(fā)生級聯(lián)失效，則認(rèn)為級聯(lián)失效過程停止；S7、收集級聯(lián)失效傳播路徑相關(guān)數(shù)據(jù)；S8、根據(jù)步驟S7中級聯(lián)失效分析結(jié)果，對關(guān)鍵元器件進(jìn)行冗余備份；S9、更新電路結(jié)構(gòu)，重新計(jì)算改進(jìn)設(shè)計(jì)后的電路容錯(cuò)能力提升程度。本發(fā)明基于SPICE仿真軟件開展仿真計(jì)算分析，能夠從系統(tǒng)角度分析電路系統(tǒng)的級聯(lián)失效傳播行為，并指導(dǎo)電路系統(tǒng)的容錯(cuò)設(shè)計(jì)，為電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化重構(gòu)提供方法支撐。