本發(fā)明公開一種疊層
芯片封裝產品失效分析方法,包括將塑封后的疊層芯片封裝產品放置于加熱設備中;設定溫度曲線并加熱烘烤;待烘烤結束后,將疊層芯片封裝產品取出,分離出各層芯片,進行芯片異常判斷分析。本發(fā)明的疊層芯片封裝產品失效分析方法,使得芯片在無化學腐蝕或人為破損等二次破壞作用下,實現(xiàn)觀察和分析芯片失效原因。
聲明:
“疊層芯片封裝產品失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)