本實(shí)用新型公開了一種透明封裝半導(dǎo)體的失效分析工裝,用于進(jìn)行透明封裝半導(dǎo)體元件的失效分析,包括容器槽和定位裝置;所述容器槽內(nèi)部裝有溶液,所述溶液密度可調(diào);所述定位裝置用于固定透明封裝半導(dǎo)體元件,設(shè)置在所述容器槽內(nèi)部,并浸泡在所述溶液中。該工裝可清晰觀察到半導(dǎo)體元件內(nèi)部的結(jié)構(gòu),達(dá)到無(wú)損分析的目的;且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,容易操作。
聲明:
“透明封裝半導(dǎo)體的失效分析工裝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)