本發(fā)明提供了一種采用打線工藝封裝的
芯片的開封方法、應(yīng)用和失效分析方法,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體包括:先對封裝芯片樣品進(jìn)行晶粒定位,并對晶粒對應(yīng)的位置進(jìn)行封裝體減薄,然后通過預(yù)設(shè)配比的配置酸去除減薄后的所述封裝芯片樣品表面的環(huán)氧樹脂,然后對晶粒進(jìn)行表面清洗并晾干。這樣,采用激光減薄封裝體和的配置酸對采用打線工藝封裝的芯片進(jìn)行開封,通過一種配置酸即可開封目前市場上常見封裝芯片樣品,避免了因判斷打線材質(zhì)失誤導(dǎo)致打線被腐蝕的問題,為后續(xù)有源區(qū)的失效分析提供了前提條件。
聲明:
“采用打線工藝封裝的芯片的開封方法、應(yīng)用和失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)