本發(fā)明公開了一種適用于硅膠封裝的電子元件的失效分析的硅橡膠溶劑,主要包含如下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的成分:40%至90%的C3~C6的乙二醇醚或C4~C7的丙二醇醚或乙二醇苯醚或丙二醇苯醚或上述醇醚化合物的一種至多種的混合物,按重量計(jì)5%至45%的N-甲基吡咯烷酮或N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺或上述酰胺化合物的一種至多種的混合物,1%~15%的氫氧化鉀或氫氧化鈉或上述其二者的混合物。本發(fā)明制備的溶劑具有腐蝕性低、選擇性高、毒性低的優(yōu)點(diǎn),能夠完全溶解固化的發(fā)光二極管封裝硅橡膠,十分適用于硅膠封裝的發(fā)光二極管的失效分析。
聲明:
“適用于硅膠封裝的電子元件的失效分析的硅橡膠溶劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)