本發(fā)明公開了一種光模塊的失效分析拆卸裝置,包括用于放置光模塊的工作臺(tái)、設(shè)置于工作臺(tái)的底端的升降組件、設(shè)置于工作臺(tái)的上方的下壓組件、分設(shè)于工作臺(tái)兩側(cè)的拆蓋組件、以及分別對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)兩組拆蓋組件靠近或遠(yuǎn)離工作臺(tái)的直線往復(fù)機(jī)構(gòu),拆蓋組件的自由端呈尖角結(jié)構(gòu)設(shè)置,下壓組件的驅(qū)動(dòng)端設(shè)置有至少一組與之可拆卸連接的下壓件。通過(guò)上述方式,本發(fā)明由直線往復(fù)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)拆蓋組件運(yùn)動(dòng),從而實(shí)現(xiàn)光模塊的半自動(dòng)拆卸,提高了拆卸效率,且通過(guò)調(diào)節(jié)工作臺(tái)的高度及刀具的行程能夠減少拆蓋時(shí)對(duì)光模塊內(nèi)部器件的損傷。
聲明:
“光模塊的失效分析拆卸裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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