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芯片失效分析方法和裝置

693   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:59:31
本發(fā)明涉及一種芯片失效定位方法和裝置,通過機臺連接板將光發(fā)射顯微鏡與加溫臺盤連接起來,使機臺連接板位于光發(fā)射顯微鏡的底座與加溫臺盤的底座之間。同時,在機臺連接板與加溫臺盤之間設(shè)置隔熱墊圈;將加溫臺盤裝載于所述光發(fā)射顯微鏡的樣品臺所處的位置上;將待測試芯片置于加溫臺盤的臺面上,設(shè)定加溫臺盤的溫度范圍,使待測試芯片處于測試溫度下,其中,所述溫度范圍為140℃?160℃;待測試芯片上的亮點為待測試芯片的失效位置。因此,能夠結(jié)合加溫臺盤使待測試芯片處于測試溫度下,再通過光發(fā)射顯微鏡來定位出待測試芯片的失效位置。
聲明:
“芯片失效分析方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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