本發(fā)明公開了一種力/熱/電/磁多場(chǎng)耦合下測(cè)試金屬薄膜失效行為的裝置,內(nèi)嵌電阻絲的加熱臺(tái)置于隔熱臺(tái)上方,加熱臺(tái)連接有電源,隔熱臺(tái)兩端設(shè)置有對(duì)流循環(huán)冷卻水;被測(cè)金屬薄膜置于加熱臺(tái)上面,并在試樣表面設(shè)置熱電偶,納米壓入傳動(dòng)裝置連接傳送桿,納米壓入傳送裝置和被測(cè)金屬薄膜之間的傳送桿兩側(cè)分別安置隔熱擋板,每塊隔熱擋板兩側(cè)設(shè)置循環(huán)冷卻水,磁極置于隔熱臺(tái)兩側(cè)。本發(fā)明提高集成電路電子薄膜材料失效的預(yù)測(cè)與評(píng)價(jià)水平,操作簡(jiǎn)單,可較真實(shí)檢測(cè)反映實(shí)際服役條件下微器件的失效性能。
聲明:
“力/熱/電/磁多場(chǎng)耦合下測(cè)試金屬薄膜失效行為的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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