本發(fā)明屬于焊接點(diǎn)故障診斷與健康管理技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及BGA封裝焊點(diǎn)連接失效故障監(jiān)測(cè)方法。在本發(fā)明中,在待測(cè)BGA封裝焊接點(diǎn)連接一小電容,IP核通過向一焊點(diǎn)輸出高、低電平對(duì)外部電容充放電并從另一焊接點(diǎn)讀取電容電壓實(shí)現(xiàn)焊接點(diǎn)健康狀態(tài)的監(jiān)測(cè),本IP核可同時(shí)對(duì)兩個(gè)待測(cè)焊接點(diǎn)進(jìn)行監(jiān)測(cè),對(duì)每個(gè)焊接點(diǎn)的監(jiān)測(cè)只需兩個(gè)時(shí)鐘周期。
聲明:
“BGA封裝焊點(diǎn)連接失效故障監(jiān)測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)