本發(fā)明公開了一種基于多狀態(tài)轉(zhuǎn)換推理的電子系統(tǒng)熱可靠性分析及預(yù)測方法,根據(jù)結(jié)構(gòu)和功能特點(diǎn),把電子系統(tǒng)分成四個模塊,它們分別是能量轉(zhuǎn)換和保護(hù)模塊、電子控制模塊、連接模塊、信號傳輸和轉(zhuǎn)換模塊;每個模塊是一個可以調(diào)試和維修的可調(diào)修系統(tǒng),每個模塊都有熱失效狀態(tài)和正常狀態(tài),熱失效狀態(tài)是一種服從指數(shù)分布的時間連續(xù)和狀態(tài)離散的隨機(jī)過程;綜合考慮每個模塊的失效特性和維修調(diào)試特性,并把它們看作是一個隨機(jī)過程參量,基于多狀態(tài)轉(zhuǎn)換推理理論、隨機(jī)理論和可靠性理論提出了電子系統(tǒng)熱可靠性分析及預(yù)測,能有效地分析和計算電子系統(tǒng)的熱穩(wěn)定有效度和在不同的工作時間的熱可靠度和熱失效概率,以及熱平均故障時間。
聲明:
“基于多狀態(tài)轉(zhuǎn)換推理的電子系統(tǒng)熱可靠性分析及預(yù)測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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