本發(fā)明公開了一種基于集成電路圓片坐標分區(qū)的工程分析評估、測試驗證的方法。在
芯片級進行工程分析的整個流程會包含圓片加工、圓片測試、樣片封裝、樣片驗證、樣片性能分析等多個環(huán)節(jié)。本發(fā)明所述的方法能夠有效提升多因素組合調(diào)試項的驗證和評估的效率。本方法基于圓片坐標分區(qū)方案的設計,在圓片測試階段將一枚圓片上的芯片分區(qū)執(zhí)行不同的組合調(diào)試項,并通過map圖后處理,實現(xiàn)各類芯片的差異化標記,最終實現(xiàn)封裝后芯片的分類驗證和評估。此方法的好處在于可將串行的驗證轉為并行,同時可以有效避免不同圓片間的工藝差異出現(xiàn)的局部特征失效圖形影響最終評估結論的問題。而且還降低了圓片測試程序開發(fā)的難度,更容易實現(xiàn)。
聲明:
“基于集成電路圓片坐標分區(qū)的工程分析測試的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)