本申請涉及一種失效點的定位方法、裝置、計算機設(shè)備、存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。所述方法包括:獲取通過紅外熱成像裝置對被施加測試信號的待測試
芯片進(jìn)行掃描,獲得的所述待測試芯片表面的熱成像圖片,并對所述熱成像圖片進(jìn)行分析,獲得所述待測試芯片表面各點的相位角;獲取通過圖像掃描裝置對所述被施加測試信號的待測試芯片進(jìn)行掃描,獲得的所述待測試芯片表面的三維圖像,并對所述三維圖像進(jìn)行分析,獲得所述待測試芯片表面各點的三維坐標(biāo);根據(jù)所述待測試芯片表面各點的相位角和三維坐標(biāo)計算所述待測試芯片中失效點的三維坐標(biāo)。采用本方法能夠提高芯片內(nèi)部失效點定位精度。
聲明:
“失效點的定位方法、裝置、計算機設(shè)備、介質(zhì)和程序產(chǎn)品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)