本申請(qǐng)涉及一種
芯片失效點(diǎn)定位方法、裝置及系統(tǒng),芯片失效點(diǎn)定位方法包括獲取芯片通電后發(fā)射的光信號(hào);對(duì)光信號(hào)進(jìn)行分離,輸出多個(gè)特定波段的光輻射圖像;將多個(gè)特定波段的光輻射圖像與預(yù)置良品芯片結(jié)構(gòu)形貌圖比較以確定芯片失效點(diǎn)的波長(zhǎng)信息。本申請(qǐng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片失效點(diǎn)波長(zhǎng)的探測(cè)分析,在分析過(guò)程不會(huì)對(duì)芯片引入新的失效,提高了對(duì)半導(dǎo)體芯片失效分析的效率及準(zhǔn)確性,可廣泛適用于芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的測(cè)試環(huán)節(jié),售后問(wèn)題反饋等環(huán)節(jié)。
聲明:
“芯片失效點(diǎn)定位方法、裝置及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)