本發(fā)明公開了一種集成電路電子元器件失效溫度篩選裝置及方法,其通過設(shè)計內(nèi)熱罩和外熱罩形成內(nèi)罩區(qū)和外罩區(qū),且通過一升降機構(gòu)帶動內(nèi)熱罩在外熱罩內(nèi)做升降運動,實現(xiàn)內(nèi)罩區(qū)與外罩區(qū)的連通或密封設(shè)置;并通過溫控裝置經(jīng)第一熱流控溫通道控制內(nèi)罩區(qū)的溫度為測試溫度,通過溫控裝置經(jīng)第二熱流控溫通道控制外罩區(qū)的溫度為下一梯度的測試溫度;且當(dāng)內(nèi)熱罩中完成上一個梯度溫度點下的測試數(shù)據(jù)采集時,通過升降機構(gòu)控制內(nèi)熱罩升起,連通內(nèi)罩區(qū)與外罩區(qū),通過熱交換使內(nèi)招區(qū)的溫度迅速調(diào)節(jié)至與外罩區(qū)溫度一致,從而節(jié)省待測集成電路電子元器件在失效溫度篩選測試中升降溫和溫度穩(wěn)定所需要的時間,進(jìn)而提高集成電路電子元器件的失效溫度篩選測試效率。
聲明:
“集成電路電子元器件失效溫度篩選裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)