本申請公開了一種集成電路芯片引腳的性能分析方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)，該方法包括：將印制電路板和集成電路芯片的幾何數(shù)據(jù)導(dǎo)入有限元建模軟件中，建立有限元模型；對印制電路板和集成電路芯片的主體部分進(jìn)行有限元網(wǎng)格劃分，使芯片的每個引腳處均有網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)；在每個引腳位置建立梁單元并設(shè)置相關(guān)接觸關(guān)系失效參數(shù)；完成有限元模型中包含賦予材料和屬性、設(shè)置部件間連接關(guān)系和接觸關(guān)系的建模內(nèi)容，并根據(jù)分析工況設(shè)置約束參數(shù)及載荷參數(shù)；對有限元模型進(jìn)行運(yùn)算分析，并根據(jù)運(yùn)算分析結(jié)果判斷集成電路芯片引腳是否滿足結(jié)構(gòu)力學(xué)相關(guān)性能要求。本申請可免去生產(chǎn)試驗(yàn)試制件和進(jìn)行試驗(yàn)測試的環(huán)節(jié)，有效提高研發(fā)效率，降低研發(fā)成本，縮短研發(fā)周期。