本公開提供一種
芯片分析方法、裝置、電子設備及存儲介質,旨在提升芯片分析效率。其中,芯片分析方法包括:獲得芯片的失效定位結果和DFM模型針對芯片生成的薄弱分析結果,失效定位結果包括可疑失效層和每個可疑失效層中的可疑失效位置,薄弱分析結果包括薄弱層和每個薄弱層中的薄弱位置;針對指向同一層芯片結構的可疑失效層和薄弱層,進行可疑失效位置和薄弱位置的比較,并根據(jù)可疑失效位置和薄弱位置的重疊情況,從可疑失效位置中確定候選失效位置。本公開中,通過結合失效定位結果和薄弱分析結果,對可疑失效位置進行篩選,可以準確縮小可疑失效位置的范圍,有利于減少后續(xù)分析流程的分析量,提升分析效率。
聲明:
“芯片分析方法、裝置、電子設備及存儲介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)