本實(shí)用新型提供的電子元器件破壞性物理分析的樣品座,涉及電子元器件制造行業(yè)的失效分析技術(shù)領(lǐng)域,包括上固定盤(pán)、底座上部與連桿連接的插孔、帶固定結(jié)構(gòu)的樣品槽、螺絲釘、下固定盤(pán)、連桿插孔以及插銷(xiāo)口,其中,上固定盤(pán)位于連桿節(jié)點(diǎn)下方,下固定盤(pán)位于插銷(xiāo)口上方,上固定盤(pán)和下固定盤(pán)之間裝彈簧。本實(shí)用新型提供一種電子元器件破壞性物理分析的樣品座,有效消除了樣品底面磨拋成凸面的可能。
聲明:
“電子元器件破壞性物理分析的樣品座” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)