本發(fā)明公開一種熱電光軟多維信息融合電路智能檢測(cè)與故障診斷方法,該方法包括以下步驟:步驟一、建立標(biāo)準(zhǔn)板模型;步驟二、建立缺陷板模型;步驟三、比對(duì)像素差;步驟四、缺陷定位;步驟五、失效分析;步驟六、故障因果邏輯分析;步驟七、失效仿真驗(yàn)證。本發(fā)明具有測(cè)試速度快,靈敏度和精確度高,識(shí)別故障種類多,減少電路板測(cè)試損壞,快速直觀定位缺陷的特點(diǎn)。該方法對(duì)電路中任意熱點(diǎn)進(jìn)行高精度熱探測(cè)和分析、脈沖加電激發(fā)復(fù)現(xiàn)故障;智能比對(duì)像素差動(dòng)態(tài)模型可以快速進(jìn)行故障定位、失效分析、指導(dǎo)排故;透明圖像層疊技術(shù)可以快速直觀的進(jìn)行定位。
聲明:
“熱電光軟多維信息融合電路智能檢測(cè)與故障診斷方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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